T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

标准编号：T/CWAN 0005-2021

中文名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

英文名称：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices

发布部门：中国焊接协会

发布日期：2021-06-10

实施日期：2021-08-01

标准状态：现行

标准页数：7页

内容简介：本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。