SJ 21062-2016 半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
标准编号：SJ 21062-2016
中文名称：半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
英文名称：Requirements in handling,packing and storage for semiconductor die products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
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标准编号：SJ 21062-2016
中文名称：半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
英文名称：Requirements in handling,packing and storage for semiconductor die products
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