T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
标准编号：T/JSSIA 0004-2017
中文名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
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标准编号：T/JSSIA 0004-2017
中文名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package
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发布日期：2017-09-29
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