SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
标准编号：SJ/T 11391-2019
中文名称：电子产品焊接用锡合金粉
英文名称：Solder powder for electronic soldering applications
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
文档首页截图：
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标准编号：SJ/T 11391-2019
中文名称：电子产品焊接用锡合金粉
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