SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准编号：SJ/T 10455-2020
中文名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称：Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
文档首页截图：
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标准编号：SJ/T 10455-2020
中文名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称：Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
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