SJ 21068-2016 微波组件粘固、灌封工艺技术要求
标准编号：SJ 21068-2016
中文名称：微波组件粘固、灌封工艺技术要求
英文名称：Technical requirerr}ents for bonding and encapsulation of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
温馨提示：
如果点击下载后没有反应或速度过慢等问题，请尝试更换下载地址或稍后再试。
标准编号：SJ 21068-2016
中文名称：微波组件粘固、灌封工艺技术要求
英文名称：Technical requirerr}ents for bonding and encapsulation of microwave assembly
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
如果点击下载后没有反应或速度过慢等问题，请尝试更换下载地址或稍后再试。