GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
标准编号：GB/T 13555-1992
中文名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
发布部门：国家技术监督局
起草单位：广州电器科学研究所
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标准编号：GB/T 13555-1992
中文名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
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