SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
标准编号:SJ 21553-2020
中文名称:三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
英文名称:Three-dimensional heterogeneous integration--Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
文档首页截图:
温馨提示:
如果点击下载后没有反应或速度过慢等问题,请尝试更换下载地址或稍后再试。