T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

标准编号：T/CEMIA 021-2019

中文名称：厚膜集成电路用电阻浆料规范

英文名称：Specification for resistance paste for thick film integrated circuits

发布部门：中国电子材料行业协会

发布日期：2019-09-25

实施日期：2019-12-25

标准状态：现行

标准页数：9页

内容简介：本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料）。