T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
标准编号：T/NLIA 003-2021
中文名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
英文名称：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
发布部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01
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