GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

标准编号：GB/T 6621-2009

中文名称：硅片表面平整度测试方法

英文名称：Testing methods for surface flatness of silicon slices

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

标准状态：现行

替代标准：GB/T 6621-1995

标准页数：5页

内容简介：本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。本标准适用于测量标准直径76 mm、100 mm、125 mm、150 mm、200 mm,电阻率不大于200 Ω·cm厚度不大于1 000 μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。