T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
标准编号：T/ZZB 1718-2020
中文名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布部门：浙江省品牌建设联合会
发布日期：2020-09-30
实施日期：2020-10-30
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标准编号：T/ZZB 1718-2020
中文名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
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实施日期：2020-10-30
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