T/CIE 146-2022 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

标准编号：T/CIE 146-2022

中文名称：微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

英文名称：Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device

发布部门：中国电子学会

发布日期：2022-12-31

实施日期：2023-01-31

标准状态：现行

标准页数：14页

内容简介：本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。注： 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。