SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
标准编号：SJ/T 11740-2019
中文名称：集成电路自动塑封系统
英文名称：Plastic auto-molding system for integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
文档首页截图：
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标准编号：SJ/T 11740-2019
中文名称：集成电路自动塑封系统
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