GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

标准编号：GB/Z 43510-2023

中文名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

英文名称：Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-04-01

标准状态：现行

标准页数：8页

内容简介：本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。