SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

标准编号:SJ/T 11697-2018

中文名称:无铅元器件焊接工艺适应性规范

英文名称:Applicability specification of soldering process for lead free component

发布部门:国家国防科技工业局

发布日期:2018-02-09

实施日期:2018-04-01

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