DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
标准编号：DB44/T 1555-2015
中文名称：高密度印制电路板的互连应力测试方法
英文名称：Interconnect stress test method for high density printed circuit board
发布部门：广东省市场监督管理局
发布日期：2015-03-26
实施日期：2015-06-26
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标准编号：DB44/T 1555-2015
中文名称：高密度印制电路板的互连应力测试方法
英文名称：Interconnect stress test method for high density printed circuit board
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发布日期：2015-03-26
实施日期：2015-06-26
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