T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
标准编号：T/JSSIA 0002-2017
中文名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2017-09-29
实施日期：2017-10-01
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标准编号：T/JSSIA 0002-2017
中文名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
英文名称：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
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发布日期：2017-09-29
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