T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板
标准编号：T/ZZB 2017-2020
中文名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
发布部门：浙江省品牌建设联合会
发布日期：2020-12-30
实施日期：2021-01-30
文档首页截图：
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标准编号：T/ZZB 2017-2020
中文名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits
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