T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求

标准编号：T/CESA 1266-2023

中文名称：半导体集成电路 光互连接口技术要求

英文名称：Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface

发布部门：中国电子工业标准化技术协会

发布日期：2023-07-27

实施日期：2023-08-01

标准状态：现行

标准页数：28页

内容简介：本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。