T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸
标准编号：T/JSSIA 0006-2021
中文名称：晶圆级扇出型封装外形尺寸
英文名称：Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2021-11-10
实施日期：2021-11-15
文档首页截图：
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标准编号：T/JSSIA 0006-2021
中文名称：晶圆级扇出型封装外形尺寸
英文名称：Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package
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