YS/T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分：金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

标准编号：YS/T 938.4-2013

中文名称：齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分：金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

英文名称：Chemical analysis methods of gold alloys and palladium alloys for dental ceramic restoration-Part 4:Determination of gold,platinum,palladium,copper,tin,indium,zinc,gallium,beryllium,iron,manganese,lithium content-Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry

发布部门：工业和信息化部

发布日期：2013-10-17

实施日期：2014-03-01

标准状态：现行

标准页数：11页

内容简介：本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定。