JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

标准编号：JB/T 6175-2020

中文名称：电子元器件引线成型工艺规范

英文名称：The lead forming process specification for the electronic components

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-07-01

标准状态：现行

替代标准：JB/T 6175-1992

标准页数：20页

内容简介：本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。本标准适用于元器件的引线成型。