SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准编号：SJ/T 10454-2020
中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
英文名称：Dielelectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
文档首页截图：
温馨提示：
如果点击下载后没有反应或速度过慢等问题，请尝试更换下载地址或稍后再试。