T/SZBSIA 007-2025 IC类半导体固晶机检测规范

标准编号：T/SZBSIA 007-2025

中文名称：IC类半导体固晶机检测规范

发布部门：深圳市宝安区半导体行业协会

发布日期：2025-12-02

实施日期：2025-12-02

标准状态：现行

标准页数：19页

内容简介：本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。